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DDR4能否引领新一轮存储变革

发布时间:2020-07-21 17:49:23 阅读: 来源:注塑加工厂家

台湾的DRAM产业曾经是台湾科技界指标性产业,但近几年DRAM的供需市场产生很大的变化。动态随机存取内存(Dynamic Random-Access Memory,DRAM)是常见的内存组件。固态技术协会(JEDEC)于2012年9月正式公布最新的DDR DRAM标准,DDR4(第四代DDR DRAM)。距上一代DDR DRAM,也就是DDR3的发表,已有5年之久。对于产品日新月异,瞬息万变的科技业而言,5年是非常久的时间。

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标准DDR4模块展示(图片来源:)

文/徐文芝

台湾的DRAM产业曾经是台湾科技界指标性产业,但近几年DRAM的供需市场产生很大的变化。

2013年美光(Micron Technology Group)并购日本内存大厂尔必达(Elpida)后,全球DRAM生产几乎由前三大公司:三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)以及美光所霸占,侥幸存活的少数厂商只能转而帮其他大厂代工,或是改为生产具有市场利基的产品。如今行动装置与物联网重新带动DRAM市场需求,朝向更小、更省电的方向迈进,若能掌握这股新趋势,未来台湾厂商在内存产业还是大有可为。

动态随机存取内存(Dynamic Random-Access Memory,DRAM)是常见的内存组件。在处理器相关运作中,DRAM经常被用来当作数据与程序的主要暂存空间。相对于硬盘或是闪存(Flash Memory),DRAM具有访问速度快、体积小、密度高等综合优点,因此广泛的使用在各式各样现代的科技产品中,例如计算机、手机、游戏机、影音播放器等等。

自1970年英特尔(Intel)发表最早的商用DRAM芯片-Intel 1103开始,随着半导体技术的进步与科技产品的演进,DRAM标准也从异步的DIP、EDO DRAM、同步的SDRM(Synchronous DRAM)、进展到上下缘皆可触发的DDR DRAM(Double-Data Rate DRAM)。

每一代新的标准,目的不外乎是针对前一代做以下的改进:单位面积可容纳更多的内存、数据传输的速度更快、以及更少的耗电量。更小、更快、更省电,是半导体产业永不停息的追求目标,当然DRAM也不例外。

固态技术协会(JEDEC)于2012年9月正式公布最新的DDR DRAM标准,DDR4(第四代DDR DRAM)。距上一代DDR DRAM,也就是DDR3的发表,已有5年之久。

对于产品日新月异,瞬息万变的科技业而言,5年是非常久的时间。2007年6月第一代iPhone问世,同年DRAM产业宣布DDR3时代来临;到了2012年,iPhone都已经推进到iPhone5了,DRAM才正式进入DDR4,相比之下DRAM的进步不得不说相当缓慢。

随着行动装置的盛行,个人计算机市场逐渐式微,加上缺乏可以刺激消费者积极更新设备的应用程序,这些因素都降低了大众对新一代DRAM标准的渴望。

即使新标准看起来有更多优点,但无法激起消费者的购买欲望,就没有市场,新一代DRAM的需求若不显著,DRAM厂对于投入资金研发新技术的意愿就显得意兴阑珊,新标准的制定也就不那么急迫了。

DDR4 PK DDR3

即使缓步前进,DDR4终究还是来到大家的面前。新的标准必定带来新的气象,让我们来看看DDR4与DDR3有什么不同之处:

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图二:DDR4标准与DDR3标准简单对照表(数据源:

储存容量:单一的DDR4芯片拥有比DDR3多一倍的储存空间,而每个DDR4模块(module)最多可搭载8个DDR4芯片,比DDR3多一倍。也就是说,DDR4模块的最大容量比DDR3多4倍。主板上相同的位置,DDR4可容纳更大的内存容量;换个角度来说,在容量需求不变的情况下,DDR4所需的空间比DDR3要小。

传输速度:DDR3的传输速度从800MHz(MHz=每秒百万次)到2188MHz不等;而DDR4的传输速度从2188MHz起跳,目前的规格定义到3200MHz,将来可望达到4266MHz。

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