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做座几种SMT测试技术介绍

发布时间:2021-10-14 18:13:18 阅读: 来源:注塑加工厂家

几种SMT测试技术介绍

一、测试仪ICT(In-circuit tester)

电气测试使用的最基本仪器是测试仪(ICT),传统的测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触,并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试,从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障,并将故障是哪个元件或开短2010年时中间体和高性能塑料原材料占据了63%的销售份额路位于哪个点准确告诉用户。针床式测试仪优点是测试速度快,适合于单一品种民用型家电线路板及大规模生产的测试,而且主机价格较便宜。但是随着线路板组装密度的提高,特别是细间距SMT组装以及新产品开发生产周期越来越短,线路板品种越来越多,针床式测试仪存在一些难以克服的问题:测试用针床夹具的制作、调试周期长、价格贵;对于一些高密度SMT线路板由于测试精度问题无法进行测试。

飞针式测试仪是对针床测试仪的一种改进,它用探针来代替针床,在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根测试探针,最小测试间隙为0.2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针到测试点处,与之接触,各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开路/短路或元件测试。与针床式测试仪相比,在测试精度、最小测试问隙等方面均有较大幅度提高,并且无需制作专门的针床夹具,测试程序可直接由线路板的CAD软件得到,但实现整车比2015年减重20%测试速度相对较慢是其最大不足。

二、书能测试(Functional Tester)

ICT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障,但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标,它将线路板上的被测单元作为一个功能体,对其提供输入信号,按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。所以功能测试最简单的方法,是将组装好的某电子设备上的专用线路板连接到该设备的适当电路上,然后加电压,如果设备正常工作,就表明线路板合格。这种方法简单、投资少构成复合材料,但不能自动诊断故障。

三、自动光学检查AOI(Automatic Optical Inspection)

随着线路板上元器件组装密度提高,给电气接触测试增加了困难,将AOI技术引人到SMT生产线的测试领域也是大势所趋。 AOI不但可对焊接质量进行检验,还可对光板、焊膏印刷质量、贴片质量等进行检查。各工序AOI的出现几乎完全替代人工操作,对提高产品质量、生产效率都是夹有作为的。现在的AOI系统采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、增加的放大倍数和复杂的算法,从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能够检测下面错误:元器件漏贴、钮电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。但AOI系统不能检测电路错误,同时对不可见焊点的检测也无能为力。

四、自动X射线检查AXI(Automatic X-ray Inspection)

AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板沿导轨进人机器内部后,位于线路板上方有——X-Ray发射管,其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄象机)接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量极收,而呈黑点产生良好图像,使得对焊点的分析变得相当直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。 AXI技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。前者为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3D X-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。

未来SMT测试技术展望

预测今后二十年里那一种测试技术会取得成功或者被淘汰不是一件简单的工作,因为这不仅需要总结过去,还需要清楚地了解未来的应用情况。从近几年的发展趋来看,使用多种测试技术,特别是AXI与ICT组合测试会很快成为这一领域的测试首选,如图1所示。

由于目前线路板在材料表面构成玻璃保护层越来越复杂,传统的电路接触式测试受到了极大限制,通过ICT测试和功能测试很难诊断出缺陷

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