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iPhone7配置信息曝光iPhone7配置最新消息_[寻医问药6.9]

发布时间:2021-06-09 16:59:39 阅读: 来源:注塑加工厂家

从视频当中我们可以看到相较于之前苹果iPhone6s的芯片布局,iPhone7主板在元器件方面做了不小的变动,具体来说,A10处理器相较于苹果A9在SoC面积上更大,并拥有四个空位,性能方面值得期待。在主板的下方出现的大尺寸为止芯片脚位,该芯片位很有可能是为Intel基带芯片所预留,这与之前曝光的Intel将与高通共同提供基带芯片传闻相同。相关视频查看Wi-Fi芯片方面,本次iPhone7主板显示iPhone7 Wi-Fi芯片尺寸变大,脚位增多,可能会支持新的传输协议,其信号强度与传输性能也会得到增强。虽然仍是PCB裸板,尚未焊装任何电子元件,每块基板上有四块主板,但是依稀能看出来,整体长条形状和以前是差不多的,A10处理器和基带芯片的底座也放到了一起,二者紧紧挨着,自然集成度更高,应该也有利于提升信号稳定性。根据此前消息,iPhone 7主板将大面积使用EMI电磁屏蔽技术,RF射频芯片、Wi-Fi和蓝牙无线芯片、A10处理器和基带等等都会做电磁屏蔽处理,除了能改善电气性能外还可以优化内部空间,把手机做的更轻薄,或者加入更多模块。闪存芯片脚位方面与之前的iPhone6s芯片脚位相同,因此可能会沿用上一代的闪存芯片。总体来说,这一代iPhone主板较之前芯片有着巨大的不同,不过从目前看来其外观方面依然不够出彩,令人小有遗憾。

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